BT/PI材料在电子封装基板中的应用

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介绍：	BT树脂、PI（聚酰亚胺）材料在电子封装基板中的应用越来越广泛，行业内大力开发柔性、半柔性基板及其相关工艺，应用于消费类电子、便携式电子产品等。
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