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硅片与Pyrex玻璃封装实验文献
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汽车/机械/制造
制造加工工艺
硅片与Pyrex玻璃封装实验文献
695225970
创建于2012-11-26
最后编辑: 2012-11-26 15:28
3,353阅读
硅片与Pyrex玻璃封装实验文献集锦
共 5 个文档
7p
pdf
压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制
暂无描述
作者:
瘦洋洋
2011-09-26
格式: PDF
收藏到书房
9p
ppt
键合工艺
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metallization
2011-11-18
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cooldog10
2011-05-25
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低温阳极键合技术研究
低温阳极键合技术研究,通过键合温度220~250℃、键合电压400~600v的硅玻璃低温...现在中国科学技术大学攻读硕士学位,主要研究方向是微系统封装技术。...
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renl777126
2011-03-01
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阳极键合工艺与设备的研究
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虎崽崽
2011-05-18
格式: PDF
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